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4#
发表于 2009-11-26 08:18
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烧行管的原因有以下几种
1,
行逆程电容容量减小或失效,使逆程时间缩短
2,
行频频率降低使行扫描正程时间加长电流增大,过流烧行管。
3,
行输出电路供电电压过高,引起电流增大。这些原因都会使行逆程脉冲升高,但具体情况又各有自己的特点,根据经验,110V供电的行输出电路电压升高到150V时1分钟内行管尚不会击穿,而升高到170V时开机立即烧行管,行振荡采用LC振荡的行频不会严重降低,行管不会因行频低而击穿,而采用晶振分频的行振荡电路,常因晶振故障击穿行管,如果+B电压高和行频低两种现象同时存在,虽然是LC振荡电路+B电压又不是太高也会开机烧行管。
4,
行输出电路有短路故障,电流大增而烧行管,具体原因有以下几种:1,行输出变压器高低压线圈短路。2,行偏转线圈短路,或枕行校正电路短路。以上这些情况发生时,行电流增大为1A左右,+B电压严重降低,行管过热,光栅异常或无光栅,有时可听到行频唧唧叫声。
5,
行激励不足,行输出管因功耗过大引起过热,耐压下降而击穿。具体原因有:1,行激励管不良,行激励管供电滤波不良,行振荡电源滤波不良或供电电压低,行输出电路电源滤波不良。2,行激励变压器不良,吸收回路不良。3,行输出管基极电路不良或放大系数低。行激励不足时,开机收看一段时间才烧行管,激励严重不足时行幅不足,场幅增大,但+B电压正常。 |
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