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发表于 2007-11-14 07:58
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在拆装双面电路板上集成块时,没有专用工具,一般很难拆下,双面孔内悍锡难以清除。如拆数字板上24CXX集成块,方法是:将悍脚一面朝上,待拆集成块朝下,将镊子或小平口起插入集成块与电路板之间的缝中,用电烙铁吸满锡,在一边悍脚上来回移动,待所有脚悍锡都融化时,稍微将镊子或平口起向下用力,引脚移动,再用电烙铁吸满锡,在另一边悍脚上来回移动,如此反复几次,集成块即可脱离电路板,再将电烙铁沾松香,清理引脚多余悍锡。注意不要企图一次将一边引脚脱离电路板,用力要适度。
电路板锡孔的清空:先将电烙铁沾松香,将电路板上多余的悍锡吸掉,再将电路板平放,悍锡一面朝下,上零件一面朝上。用烙铁加热待清空的锡孔,等悍锡全融的时候,用嘴从上面对着孔用力一吹,与此同时电烙铁快速下移,这样孔内悍锡被清空,用同样的方法将其他孔清空,以备悍接。这样的方法很好用,大家不妨一试。
另外,用此方法拆换显像管座也好用,只是手拿管座将视放板靠在桌面或行变压器等上面,边焊边拉,几下就分离了。
[ 本帖最后由 zydl123 于 2007-11-14 09:53 编辑 ] |
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